仅余一席，2025世界碳化硅大会即将招满！
近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，
碳化硅材料
碳化硅水导激光加工过程中的注意事项解析
碳化硅的高硬度、高脆性及热敏感特性，对加工技术提出了极高要求。水导激光技术凭借其独特的导光介质与冷加工优势，成为碳化硅精密加工的理想解决方案。本文将从技术原理、关键注意事项等，系统解析水导激光加工碳化硅的核心要点，并探讨其技术优势与应用前景。
SiC开始加速批量上车
在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。