碳化硅材料资讯

歼20雷达取得突破？博主解读

得益于中国山东大学团队所取得的技术进步，中国在歼20隐身战机的有源相控阵雷达上，已经采用了一种新型的半导体技术，使其探测距离增加了两倍。歼20战斗机雷达性能的提高将，大大有助于中国空军提升战斗力。

Wolfspeed的高光时刻发生在2021年，那年10月之前还叫做Cree，而Wolfspeed作为后者的三大部门之一，主要从事第三代半导体业务。

5月20日，英飞凌公司表示，将与#英伟达合作开发下一代电源系统，以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示，该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率，并支持在服务器主板内直接为AI芯片（图形处理器GPU）进行电力转换。

近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进，

碳化硅的高硬度、高脆性及热敏感特性，对加工技术提出了极高要求。水导激光技术凭借其独特的导光介质与冷加工优势，成为碳化硅精密加工的理想解决方案。本文将从技术原理、关键注意事项等，系统解析水导激光加工碳化硅的核心要点，并探讨其技术优势与应用前景。

在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新篇章。