近期，Tingxin Li及其团队提出了一种创新的二维窗口接触方法，通过结合铋金属和六方氮化硼（hBN）封装技术，成功降低了接触电阻，并实现了在低载流子密度下的高迁移率和分数量子霍尔态的探测。这一方法不仅突破了低温量子传输实验的瓶颈，也为未来低温纳米电子学的发

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美国华盛顿大学（University of Washington）Tuochao Chen, Malek Itani，Shyamnath Gollakota等提出了一种产生声音气泡的智能耳机系统。他们称之为 Sound Bubble，能够抑制 1-2 米虚拟气

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