细间距

一纳米的差距，可能让整个芯片报废

混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。要确保在这些条件下的高良率，需要改进或不同的计量工具，使其具有检测亚纳米级异常的灵