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三维集成电路技术发展与集成挑战

半导体行业通过创新的晶体管架构和三维集成方法,持续推进器件缩放和集成密度的提升。本文探讨晶体管技术的关键发展、互连线路演进,以及向三维集成电路(3DIC)的转变,同时分析热管理、机械应力和系统级优化等关键挑战。

集成电路 节距 finfet 2025-01-12 23:55  11