长电科技:先进封装领航者,业绩能否持续领跑? 在半导体行业的最新动态中,台积电于3月31日隆重举行了2nm工艺的扩产仪式,标志着这一尖端技术正稳步迈向量产阶段。新竹和高雄的台积电工厂被指定为2nm芯片的主要生产基地,预计将于2025年下半年正式启动大规模生产。业界预测,未来的iPhone18系列搭载的A2 科技 业绩 封装 领航者 封装领航者 2025-04-01 18:56 2