过脆

武汉尚赛光电申请一种有机硅封装胶专利，解决封装胶过硬过脆问题延长使用寿命

国家知识产权局信息显示，武汉尚赛光电科技有限公司申请一项名为“一种有机硅封装胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119736063 A，申请日期为2023年9月。