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传格芯评估与联电合并可能

全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正在评估与中国台湾省半导体制造商联华电子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。若交易达成，将创造一家年营收超过100亿美元的半导体制造巨头，显著改变当前台积电（TSM