3d封装

巨头都在抢的赛道！中国团队用EDA破局2.5D/3D封装，硅芯科技解读

在"内存墙"的瓶颈下，催生了2.5D/3D堆叠芯片技术的革命浪潮，这种突破二维平面的异构整合方案，通过硅通孔（TSV）与微凸点技术构建三维互联网络，将不同组件进行立体封装。