全球无线晶圆温度传感器行业规模报告2024-恒州诚思
恒州诚思(YH Research)调研发布的《2024-2030全球无线晶圆温度传感器行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了无线晶圆温度传感器行业的全方位发展环境,详尽剖析了产业的基本现状,并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景,为无线晶圆温度传感器行业的走
恒州诚思(YH Research)调研发布的《2024-2030全球无线晶圆温度传感器行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了无线晶圆温度传感器行业的全方位发展环境,详尽剖析了产业的基本现状,并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景,为无线晶圆温度传感器行业的走
国家知识产权局信息显示,中国三峡建工(集团)有限公司取得一项名为“一种基于缩放式模数转换器的温度传感器电路”的专利,授权公告号 CN 222192347 U,申请日期为2024年4月。
主要特点:适合野外使用的高精度张力计;极其坚固的结构,超级可靠;直接测量,无需校准;优质的陶瓷头,10 年设计寿命;集成了温度传感器。技术参数:土壤水势:-85~+50kPa土壤温度:-30~+60℃分辨率土壤水势:0.0012kPa土壤温度:0.1℃准确度土
陶瓷头感应元件,表面积只有 0.5cm2,可对原状土的水势分布进行密集测量。
主要特点:最新一代水势传感器;易于安装和移动;坚固耐用;无需重复校准;对盐分不敏感;带温度测量;即插即用,使用简单;SDI-12 数据输出。技术参数:量 程土壤水势:0 ~ -100,000kPa土壤温度:-40 ~ +60℃分辨率土壤水势:0.1kPa土壤温
主要特点:经济实用;即插即用,使用简单;6点出厂校准,测量精度高,无需重复校准;坚固耐用;带温度测量;SDI-12 数据输出。技术参数:量程土壤水势:0 ~ -100,000kPa土壤温度:-40 ~ +60℃分辨率土壤水势:0.1kPa士壤温度:0.1℃准确
国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“数字温度传感器,相应的设备和方法”的专利,公开号CN 119063856 A,申请日期为2024年5月。
国家知识产权局信息显示,深圳市国天智联电子有限公司申请一项名为“种铂电阻温度传感器系统及其检测装置”的专利,公开号 CN 119023083 A ,申请日期为 2024 年 7 月。
加热高压清洗机的温控系统是其关键组成部分之一,负责维持清洗过程中水温的稳定和准确控制。高温的水蒸气不仅能够提供更强的清洁效果,还能有效消毒和去除顽固污渍。温控系统的设计直接影响到清洗机的性能、能源效率和使用安全性。