其在微电子领域的应用极为广泛，其独特的耐高温、绝缘性、柔韧性及化学稳定性使其成为现代微电子技术不可或缺的关键材料。以下是其在微电子领域的主要用途：

半导体 pi 黄金 薄膜 聚酰亚胺 2025-03-28 06:40  1

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，也称PI膜，是目前性能较好的薄膜类绝缘材料，主要是经电晕、退火、分切等处理工艺后做成聚酰亚胺薄膜成品。目前是已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380

薄膜 全南县 项目建设期 聚酰亚胺薄膜 聚酰亚胺 2025-03-27 10:10  1