高性能聚酰亚胺薄膜及电子信息基础材料项目可研报告 聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，也称PI膜，是目前性能较好的薄膜类绝缘材料，主要是经电晕、退火、分切等处理工艺后做成聚酰亚胺薄膜成品。目前是已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380 薄膜 全南县 项目建设期 聚酰亚胺薄膜 聚酰亚胺 2025-03-27 10:10 1