中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™,刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世,实现了在等离子体刻
晶圆 刻蚀 primo halona primohalona 2025-03-27 10:52 1
在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世,实现了在等离子体刻
晶圆 刻蚀 primo halona primohalona 2025-03-27 10:52 1
在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世,实现了在等离子体刻