晶圆厂前端

SEMI预测：2026年全球晶圆厂前端设备支出将跃升至1300亿美元

半导体行业协会SEMI近日发布了其最新的预测报告，揭示了全球晶圆厂前端设施设备的支出趋势。据报告显示，2025年的全球晶圆厂设备支出预计将比2024年微增2%，达到1100亿美元（按当前汇率计算，约为7999.24亿元人民币），这一增长态势已持续六年。

半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 7999.24 亿元人民币），连续六年录得正增幅。