PCBA加工返修全攻略:常见问题一网打尽
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些?PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中,产品的质量直接影响着客户的满意度,而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管现代PCBA工艺已经非常成熟,但在生产和组装过程中依然难免会遇到
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沉金工艺通过在铜表面沉积一层均匀的金层,有效隔绝了铜与空气的接触,防止铜氧化。金是一种化学性质非常稳定的金属,不易与氧气、水分等发生反应,因此沉金工艺能够显著提升PCB的抗氧化性能,延长其使用寿命。
在电子制造领域,PCB(印刷电路板)的表面处理工艺直接决定了其抗氧化性和焊接可靠性。捷多邦作为全球领先的PCB制造商,通过先进的沉金工艺,确保每一块PCB都具备优异的抗氧化性能和焊接可靠性。以下是捷多邦沉金工艺的核心优势与技术细节。
便捷操作:液晶屏显示,可在仪器上直接设置,无需连接电脑。采样周期可在0.05S~60分钟设置,快速充电10分钟即可使用,仪器体积小、重量轻,便于携带。