张继华

东莞：“世界工厂”拥抱“芯”技能

这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在“TGV三维封装工艺”“低功耗AI芯片”“MEMS传感器”“AI-AOI视觉检测”“等离子刻蚀设备”等核心赛道，攻克了多项“卡脖子”技术难题。