联宇华电子申请基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统专利,实现芯片检测精度和芯片检测效率的双重提升 国家知识产权局信息显示,深圳联宇华电子有限公司申请一项名为“基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统”的专利,公开号CN120107252A,申请日期为2025年05月。 芯片 专利 机器视觉 贴片 宇华 2025-06-09 13:21 7