晶圆清洗设备概述 晶圆经切割后,表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物,这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。颗粒物与晶圆表面的粘附力主要来自范德华力的物理吸附作用,因此业界主要采用物理或化学方法对颗粒物进行底切处理,通过逐步减小其与晶圆 晶圆 湿法 清洗槽 rca 盛美 2025-06-09 12:13 3