芯片塑封

芯片塑封工艺

所谓塑封，是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接，并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀，同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳定元器件参数的作用。塑封料通过流动包覆的方式，将完成内互联的裸芯片半成品进行包封，使其与外