HTCC 产品气密性封装的平行缝焊工艺研究 平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式，以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC )产品气密性封装应用时，有诸多因素可能会引起产品密封不合格，导致电路失效。从产 封装 缝焊 htcc htcc产品 缝焊工艺 2025-06-06 21:30 3