沪电股份资讯

沪电股份拟申请不超360亿授信并提供50亿担保

3月25日，沪电股份（证券代码：002463）宣布，公司计划向相关金融机构申请不超过360亿元人民币的综合授信额度，并为部分子公司提供总额不超过50亿元人民币的担保。

沪电股份PCB产品下游各大应用领域中，通信设备领域（包含交换机、路由器、基站等）占比收入约50%、占比最大，服务器领域（包含AI服务器、高性能计算机等）占比收入约20%，汽车电子领域（包含自动驾驶、智能座舱等）占比收入约20%。

2025年3月26日，沪电股份(002463.SZ)发布2024年年度报告。截至2025年3月25日，共有395个机构投资者披露持有沪电股份A股股份，合计持股量达10.97亿股，占沪电股份总股本的57.17%。其中，前十大机构投资者包括BIGGERING(BV

2024年，沪电股份在复杂的市场环境中展现出强劲的增长动力，营业收入和净利润均实现大幅增长，研发投入也持续加大。本文将对沪电股份2024年年报中的关键财务数据进行深入解读，分析公司的经营状况、财务健康程度以及未来发展面临的机遇与挑战。

据预测，2020-2027年，国内半导体市场规模将从1460亿美元增长至1990亿美元，成长势头强劲。然而，2027年半导体国产化率仅有26.63%，尚存巨大的国产替代空间。

沪电股份董秘：您好，感谢您对公司的关注。不过还是建议您问题之前，先仔细阅读公司信息披露文件。问问题后，也看一下公司回复。公司已经多次回复公司PCB产品以通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。，谢谢！