EV集团推出300毫米晶圆的下一代GEMINI全自动生产晶圆键合系统 半导体产业网获悉：全球领先的半导体创新工艺解决方案和专业知识提供商,为前沿和未来的半导体设计和芯片集成方案提供服务的领导者EV集团(EV Group,简称EVG)发布下一代GEMINI自动化晶圆键合系统,专为300毫米(12英寸)晶圆量产设计。该系统的核心升级 gemini ev 晶圆 mems evg 2025-03-20 15:35 3