盛美上海斩获国际大奖，FOPLP电镀设备引领先进封装新趋势
近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）凭借用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级水平电镀设备，荣获美国3D InCites协会颁发的Technology Enablement Award大奖。该奖项不仅
foplp
下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Manz AG战略性剥离“锂电”业务，将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务，亚洲事业部是独立运营，不受Manz AG 的重整程序影响。亚洲业务将继续保持稳定运作FOPLP有关业务，其中中国大陆是最重要的市场。
三星与台积电下一代FOPLP封装材料之争：塑料VS玻璃，谁将引领未来？
在下一代扇出面板级封装（FOPLP）技术领域，三星与台积电在材料选择上出现了显著分歧。这一决策差异可能会对芯片封装技术的未来发展产生深远影响。
下一代FOPLP封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。
AI时代，Chiplet、异构集成、FOPLP等先进封装技术的机遇与挑战
近两年来，随着ChatGPT等大模型浪潮的兴起，AI技术与应用取得了突破性的进展。这些高算力AI应用对计算能力的需求与日俱增，推动了对高性能计算芯片与Chiplet集成技术的需求。
FOPLP普及之路还需克服哪些挑战？
针对先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾一度因其在可制造性和产量方面所面临的挑战而应用受阻，但如今，它正崛起为一种极具潜力的解决方案，旨在满足行业对更高集成密度和成本效益的迫切需求。
FOPLP，备受青睐
用于先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾受到可制造性和产量挑战的阻碍，但现在正成为一种有前途的解决方案，以满足行业对更高集成密度和成本效率的需求。