国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月 。

专利 晶圆 探针卡 测试探针卡 晶圆测试 2025-05-17 13:41  3

恒州诚思（YH Research）调研发布的《2024-2030全球MSMS探针卡行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了MSMS探针卡行业的全方位发展环境，详尽剖析了产业的基本现状，并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景，为MSMS探针卡行业的走向绘制了清晰

恒州 探针卡 msms探针卡 2024-11-22 15:12  1