中国半导体探针卡行业发展历程、市场概况及未来发展前景研究报告
半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材,是半导体测试的重要零部件,探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展,特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现,
半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材,是半导体测试的重要零部件,探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展,特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现,
国家知识产权局信息显示,美博科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利,公开号CN119986318A,申请日期为2025年2月 。
恒州诚思(YH Research)调研发布的《2024-2030全球MSMS探针卡行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了MSMS探针卡行业的全方位发展环境,详尽剖析了产业的基本现状,并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景,为MSMS探针卡行业的走向绘制了清晰