研究报告!
为了深入解读半导体探针卡行业发展现状以及研判未来走向,智研咨询精心编撰并推出了《2025-2031年中国半导体探针卡行业市场全景调研及投资前景研判报告》(以下简称《报告》)。这份报告不仅是对中国半导体探针卡市场的一次全面而细致的梳理,更是智研咨询多年来持续追踪
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晶圆测试,英文全称:Wafer Acceptance Test,简称:WAT。在晶圆加工过程中进行的测试,晶圆厂可以在早期识别晶圆加工中的问题,如掺杂浓度不一致、光刻问题或蚀刻缺陷等,从而及时调整生产过程,避免大规模生产不良产品。WAT是在晶圆水平上进行的,目
中国粉体网讯芯片的封测环节中,涉及到大量探针卡的使用,它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要。然而探针卡受到基材的影响,在高温时会发生形变,从而影响测试结果,因此近硅热膨胀(CTE=3.4ppm/℃)的转接基板是解决高精度探针卡形变问题的有效解决措施之一。采用
恒州诚思(YH Research)调研发布的《2024-2030全球MSMS探针卡行业调研及趋势分析报告》深入而系统地审视了MSMS探针卡行业的全方位发展环境,详尽剖析了产业的基本现状,并前瞻性地探讨了该行业的未来发展前景,为MSMS探针卡行业的走向绘制了清晰