划片机

划片机在存储芯片制造中的应用

划片机（Dicing Saw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在存储芯片制造中的关键应用和技术细节：