北京卓芯半导体科技申请一种针对芯片失效的后端分析方法专利，能节省 3 个月和巨大的资金花费 金融界 2025 年 3 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种针对芯片失效的后端分析方法”的专利，公开号 CN 119623389 A，申请日期为 2024 年 11 月。 芯片 半导体 后端 分析方法 后端分析方法 2025-03-19 01:30 3
