近年来，随着5G通信、航空航天、智能汽车等领域的迅速发展，功率模块的应用越来越广泛，功率模块芯片也逐渐趋于小型化、集成化及高频化。这也就意味着，芯片在工作时，要产生更多的热量，这些积聚的热量使电路的工作温度急剧上升，高温环境不仅会影响芯片的工作效率，还会减少其

基板 氮化硅陶瓷 氮化硅 氮化硅基板 基板制备 2025-03-18 01:10  2