硅锭

大国崛起（五）：造芯片到底有多难-晶圆制备篇

最常见的晶圆材料是单晶硅（占90%以上），人们经常说芯片是沙子做的，主要原因是沙子中含有大量硅元素（地壳中占比26.3%）。当然实际制作芯片时不会直接采用沙子做原料，而是会采用高丰度的石英砂。

通过单晶生长工艺获得的单晶硅锭，因硅材质硬脆特性，无法直接用于半导体芯片制造，需经过机械加工、化学处理、表面抛光及质量检测等一系列处理流程，才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中，针对硅锭的晶片切割工艺是芯片加工流程中的关键工序，其加工效率与质量直接影响整