随着集成电路性能指数级提升，芯片热设计已成为制约系统可靠性、能效比与使用寿命的核心瓶颈。当单芯片功耗突破1000W大关，传统风冷技术正逼近物理极限，一场从封装材料到系统架构的散热革命正在上演。本文聚焦芯片热管理的技术演进路径，解析热界面材料、三维封装热应力、液

芯片 封装 pcm 热阻 热障 2025-06-02 19:47  2