英伟达GB300芯片多项设计规格将全面提升
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进
3月19日,NVIDIA英伟达今日宣布推出NVIDIA Blackwell AI工厂平台的新一代产品 —— NVIDIA Blackwell Ultra,开启了AI推理新时代。
每个大冷板采用一进一出的液冷设计,形成一对快接头。通过manifold(分流器),多个回路被汇集成一个整体回路,再连接至机箱外壳。因此,在系统内部,每个computetr ay理论上进出各有两对快接头。