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Ansys Zemax | 手机镜头设计 - 第 2 部分:光机械封装

本文该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战,涵盖了从概念、设计到制造和结构变形的分析。本文是四部分系列的第二部分,介绍了在 Ansys Speos 环境中编辑光学元件以及在整合机械组件后分析系统。案例研究对象是一家全球运营制造商的智能手机镜头系统,该系统由

zemax ansys ansyszemax speos 2025-05-28 12:21  4