欧冶半导体资讯

汽车SOC芯片「欧冶半导体」完成B2轮融资；运载火箭「星际荣耀」完成数亿元D轮融资；高端封装基板「科睿斯」完成4亿元A+轮融资

中国车规级SOC芯片市场正处于高速增长期。2020年市场规模约100亿元，预计2025年将达500亿元，年复合增长率超30%。新能源汽车的普及（单车芯片需求达1600-3000颗）和智能化趋势（如自动驾驶、智能座舱）是核心驱动力。