盛美上海斩获国际大奖，FOPLP电镀设备引领先进封装新趋势 近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）凭借用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级水平电镀设备，荣获美国3D InCites协会颁发的Technology Enablement Award大奖。该奖项不仅 上海 封装 foplp ecp foplp电镀 2025-03-17 17:44 1