碳化硅衬底资讯

现在才出手晚了！中方关键领域成功突破，特朗普担心的一幕发生了

马来西亚正计划加强对半导体的监管，目前该国正面临美国的压力，要求其阻止对人工智能（AI）发展至关重要的芯片流入中国。马来西亚投资部长扎夫尔（Zafrul Aziz）告诉《金融时报》，美国要求马来西亚密切追踪进入该国的高端英伟达芯片流向，因为美方怀疑许多芯片最终

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过去几年，随着碳化硅（SiC）器件在电动汽车和光伏等领域的广泛应用，市场需求迎来爆发式增长。在此背景下，全球6英寸碳化硅衬底/外延生产能力快速扩张。然而，由于前期过度投资，碳化硅材料开始出现供过于求的现象，且下游电动汽车率先进入竞争性降价，国产碳化硅相关的产

半导体碳化硅(4H-SiC)材料具有硬度高、脆性大、化学性质稳定等特点，一般使用化学机械抛光工艺来加工 SiC 以获得超光滑平坦表面。湿法氧化作为单晶 SiC 化学机械抛光的重要过程，直接影响着 CMP 的速率和表面质量。本文综述了目前单晶 SiC 湿法氧