igbt贴装

2024年全球IGBT贴装设备市场销售额438 百万美元

产品定义：IGBT贴装设备是用于绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片或模块封装的专用半导体制造设备，主要负责将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，并实现电连接与机械稳定。其核心目的是通过高精度贴装工艺（如软焊料焊接、铜/银烧结或表面贴装）确保IGBT器件在高电压、