炎黄国芯

炎黄国芯完成超亿元B+轮融资,池州产投、梅花创投联合领投

作为国内少数掌握抗辐照加固核心技术的“破冰者”,通过公司构建的电路设计-版图优化-工艺管控“铁三角”体系,成功将宇航级DC/DC芯片研发周期显著压缩至6-8个月,成本较进口产品大幅降低。公司独创的“三重防护盾”技术抗辐照总剂量(TID)达国际领先水平、静电防护

国芯 创投 池州 炎黄 炎黄国芯 2025-05-30 11:41  3