一文了解下一代微电子封装的气密封装技术
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上，再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。
密封环
至美环境取得洒水车喷水嘴球节密封结构专利，对第一密封环磨损进行自动补偿
国家知识产权局信息显示，四川至美环境管理有限公司取得一项名为“一种洒水车喷水嘴球节密封结构”的专利，授权公告号CN223019708U，申请日期为2024年07月。
SSQ-1型套管式伸缩器有什么用途
用途：补偿供热/蒸汽管道因介质温度变化（如蒸汽输送中温差可达200℃以上）引起的热胀冷缩，避免管道因热应力产生断裂或变形。案例：北方集中供暖管网中，通过伸缩器吸收管道轴向位移，减少固定支架受力，降低热膨胀对管道系统的破坏风险。