CoWoS接任者，CoPoS要来了
近日SemiWiki发布数据报告称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，今年产能预计将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在去年财报业绩会上表示，2024年台积
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CoWoS，劲敌来了
马斯克宣布要跨界入局先进封装，瞄准了FOPLP。旗下 SpaceX涉足将半导体封装，拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP产能。据悉SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm。日月光投入2亿美元采购设备，在高雄厂建立产线，计
CoWoS挤爆供应链，BT基板材料全球告急
台积电对CoWoS芯片制造材料的需求激增，导致存储器市场出现材料短缺。三菱瓦斯化学公司已向客户宣布，由于供应不足，用于生产BT基板的原材料的发货将严重延迟。