智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器(MCU)应用所设
台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器(MCU)应用所设
TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心,并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 (EUDC) 将设在慕尼黑,预计将专注于汽车,但也将支持工业应用、人工智能 (AI)、电信和物联网 (IoT) 的芯片设计。
这将代表台积电的战略转变,该公司通常只专注于芯片制造,但此举或许是由于欧洲缺乏尖端设计专业知识,以及需要“手把手”地指导客户,以充分利用台积电正在德累斯顿建设的晶圆厂。该晶圆厂预计将于2027年投产。