台积电计划建立首个欧洲设计中心瞄准5纳米车用MRAM
TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心,并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 (EUDC) 将设在慕尼黑,预计将专注于汽车,但也将支持工业应用、人工智能 (AI)、电信和物联网 (IoT) 的芯片设计。
TSMC 将在欧洲建立其第一个设计中心,并正在寻求汽车应用内存技术的重大飞跃。欧盟设计中心 (EUDC) 将设在慕尼黑,预计将专注于汽车,但也将支持工业应用、人工智能 (AI)、电信和物联网 (IoT) 的芯片设计。
这将代表台积电的战略转变,该公司通常只专注于芯片制造,但此举或许是由于欧洲缺乏尖端设计专业知识,以及需要“手把手”地指导客户,以充分利用台积电正在德累斯顿建设的晶圆厂。该晶圆厂预计将于2027年投产。