中国突破EUV光刻“光源中的光源”,锡靶技术成胜负手!
在EUV(极紫外)光刻机中,锡靶是产生13.5nm极紫外光的核心材料。当高功率激光轰击液态锡滴时,锡原子电离形成等离子体并辐射EUV光。这一过程需每秒精准击打5万次锡滴,误差小于0.1微米,堪称“用激光击中高速飞行的子弹”。
在EUV(极紫外)光刻机中,锡靶是产生13.5nm极紫外光的核心材料。当高功率激光轰击液态锡滴时,锡原子电离形成等离子体并辐射EUV光。这一过程需每秒精准击打5万次锡滴,误差小于0.1微米,堪称“用激光击中高速飞行的子弹”。
由ASML打造的EUV光刻机是现代芯片不可或缺的重要生产工具。尤其是随着芯片工艺来到了3nm之后,EUV光刻的重要性与日俱增。ASML也通过提高NA的方式,引领EUV光刻机进入到High NA时代,以满足客户更严苛的需求。