汇成真空跌3.05%，成交额8983.54万元，今日主力净流入-1141.01万
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
真空镀膜
汇成真空涨3.06%，成交额1.68亿元，近3日主力净流入-2555.24万
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌4.30%，成交额1.53亿元，近5日主力净流入-2103.38万
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌3.83%，成交额1.41亿元，近5日主力净流入-1930.83万
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形