干法刻蚀技术作为半导体制造的核心工艺模块，通过等离子体与材料表面的相互作用实现精准刻蚀，其技术特性与工艺优势深刻影响着先进制程的演进方向，本文分述如下：

光刻 等离子体 刻蚀 rie 侧壁 2025-05-26 10:00  4