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承珞投资调研艾森股份

调研纪要:公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶,产品已覆盖多家主流封装厂,市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号,以实现全品类覆盖,不断巩固和扩大在该领域的市场份额,目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应

投资 pspi 艾森 艾森股份 电镀锡 2025-05-29 08:07  5

明日主题前瞻芯片等产业快速发展背景下,该细分市场需求或将持续攀升

开源证券表示,光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的一类聚酰亚胺材料,具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度,且可在紫外光等高能辐射照射下自发实现图案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用,被广泛地应用于

芯片 核聚变 细分市场 混合堆 pspi 2025-05-25 20:51  6