中国科学家首次捕获原子级传热现象，为芯片散热难题寻解
在电子设备飞速发展的今天，芯片性能不断提升的同时，散热问题却如影随形，成为制约其进一步突破的关键瓶颈。手机通话稍久便烫手、电脑运行大型软件后风扇狂转，这些生活中常见的现象背后，是芯片内部热量堆积的困境。而近期，北京大学高鹏团队的一项突破性研究，犹如一道曙光，为
氮化铝
能看到原子级热流？我国科学家首次实现……
想象一下，给芯片内部原子级别的热流拍张“高清照片”？这看似科幻的挑战，已被中国科学家变为现实。北京大学高鹏教授团队日前在国际学术期刊《自然》发表突破性成果，他们利用一种基于声子输运可视化的电子显微技术，首次实现了亚纳米尺度的热流“可视化”，为芯片散热这一世纪难
2025第15届上海国际热管理材料技术博览会
2025第15届上海国际热管理材料技术博览会（以下简称CIME205）将于12月17-19日在上海新国博览中心举办，是全球热管理行业第一展，该展会自2013年开始举办，已经成功举办15届，自从2023年起展会每年定于6月深圳，12月上海举行。展会由博寒展览、励
碳化硅市场，依旧繁荣
2025年5月，富士经济对全球功率半导体晶圆市场进行了调查，并发布了截至2035年的预测。其中，碳化硅（SiC）晶圆市场尤为引人注目，预计其规模将从2024年的1436亿日元扩大至2035年的6195亿日元，增幅约为4.3倍。