能看到原子级热流？我国科学家首次实现……
想象一下，给芯片内部原子级别的热流拍张“高清照片”？这看似科幻的挑战，已被中国科学家变为现实。北京大学高鹏教授团队日前在国际学术期刊《自然》发表突破性成果，他们利用一种基于声子输运可视化的电子显微技术，首次实现了亚纳米尺度的热流“可视化”，为芯片散热这一世纪难
氮化铝
2025第15届上海国际热管理材料技术博览会
2025第15届上海国际热管理材料技术博览会（以下简称CIME205）将于12月17-19日在上海新国博览中心举办，是全球热管理行业第一展，该展会自2013年开始举办，已经成功举办15届，自从2023年起展会每年定于6月深圳，12月上海举行。展会由博寒展览、励
碳化硅市场，依旧繁荣
2025年5月，富士经济对全球功率半导体晶圆市场进行了调查，并发布了截至2035年的预测。其中，碳化硅（SiC）晶圆市场尤为引人注目，预计其规模将从2024年的1436亿日元扩大至2035年的6195亿日元，增幅约为4.3倍。