开发的GC Core的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在性能不断提高的半导体器件中备受关注。特别是，大型芯片的有效安装需要更大的基板。而相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路。NEG此前已开发了尺寸为3

基板 玻璃陶瓷 玻璃陶瓷基板 2025-02-06 15:12  4