第二代骁龙8至尊版来袭：台积电N3P工艺，Adreno 840 GPU升级亮点
据悉，这款备受瞩目的移动平台将依托台积电前沿的N3P工艺制程，进一步强化了其硬件基础。该平台继续沿用高通自研的Oryon CPU架构，但此番采用了更为激进的配置方案：由2颗Prime超级大核与6颗专为高性能设计的SME1/SVE2核心共同组成，旨在提供极致的计
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传苹果M5芯片已量产 台积电N3P制程+SoIC-MH封装
苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。