辰至半导体C1芯片成功点亮：多核异构架构，16nm FinFET工艺
4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。大会特邀广州市工信局、广州市海珠区相关领导，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏
多核异构
辰至半导体C1芯片成功点亮：多核异构架构，16nm FinFET工艺和低功耗设计
4月18日，辰至半导体（全称：北京市辰至半导体科技有限公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。大会特邀广州市工信局、广州市海珠区相关领导，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏
广州创龙电子申请解决多核异构下rpmsg通信导致MCU采集AD数据失真的方法专利，能够保证采集到的AD数据的准确性
国家知识产权局信息显示，广州创龙电子科技有限公司申请一项名为“一种解决多核异构下rpmsg通信导致MCU采集AD数据失真的方法”的专利，公开号CN 119376978 A，申请日期为2024年10月。