《元器件交易动态周报》——ASIC/MCU/MPU:需求分化、供应收缩、价格高压
2025年ASIC/MCU/MPU市场在AI红利与地缘风险间博弈,呈现“需求分化、供应收缩、价格高压”的三重特征,企业需“敏捷供应链+技术壁垒”双轮驱动破局,在技术迭代、供应链韧性和成本控制间找到平衡,才能在动荡中把握增长机遇。 1. AI驱动需求分化: 数据
2025年ASIC/MCU/MPU市场在AI红利与地缘风险间博弈,呈现“需求分化、供应收缩、价格高压”的三重特征,企业需“敏捷供应链+技术壁垒”双轮驱动破局,在技术迭代、供应链韧性和成本控制间找到平衡,才能在动荡中把握增长机遇。 1. AI驱动需求分化: 数据
瑞萨电子今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M,以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持,助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行
网络加密通讯是保障数据安全的重要手段。通过对数据进行加密处理,可以有效防止数据在传输过程中被窃取或篡改。对于单片机系统而言,由于硬件资源有限(如计算能力、内存容量等),在实现加密通讯时需要在安全性与系统性能之间进行平衡。