贺利氏电子申请焊剂和包含所述焊剂的焊膏专利，提高焊接质量 国家知识产权局信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“焊剂和包含所述焊剂的焊膏”的专利，公开号 CN 119328366 A，申请日期为2024年7月。 焊剂 所述焊剂 焊膏 2025-01-23 11:50 3
