日本TDK 支持石墨烯热界面初创公司NovoLinc革新数据中心冷却技术
据eenewseurope 1月22日报道，日本TDK近日表示正在投资宾夕法尼亚州匹兹堡的NovoLinc，该公司使用专有材料系统和纳米机械设计来降低热阻。该技术最初由卡内基梅隆大学开发，在美国 ARPA-E 散热器芯片计划中孵化。
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据eenewseurope 1月22日报道，日本TDK近日表示正在投资宾夕法尼亚州匹兹堡的NovoLinc，该公司使用专有材料系统和纳米机械设计来降低热阻。该技术最初由卡内基梅隆大学开发，在美国 ARPA-E 散热器芯片计划中孵化。