金属间化合物资讯

综述：通过控制晶粒组织和化学成分抑制激光焊接过程中的凝固裂纹

卢森堡大学的科研人员综述报道了通过控制晶粒组织和化学成分抑制激光焊接过程中的凝固裂纹研究进展。相关论文以“A review: Suppression of the solidification cracks in the laser welding proce

键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法，而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效，但失效机理却千差万别。针对性地讨论了 Au-Al、 Cu-Al 和 Al-Al这 3 个键合系统中常见的基于材料特性和工艺过程的失

在铜基合金的广阔家族中，锡青铜因其优异的力学性能、耐腐蚀性和良好的工艺适应性而拥有广泛应用。例如在轴承、齿轮、泵阀及海洋工程等关键部件中，锡青铜凭借稳定性能与相对可塑性赢得了工程界的青睐。本文以QSn4-4-4锡青铜为例（一般含4%的Sn、4%的Pb、4%的Z

国家知识产权局信息显示，天际装备科技（苏州）有限公司、博天环境集团股份有限公司申请一项名为“一种RE(Ni0.8Al0.2)5金属间化合物催化剂的制备方法及应用”的专利，公开号CN 119307786 A，申请日期为2024年9月。